高通发布5G手机第二代新芯片

高通公司周二（19日）推出第二代调制解调器芯片Snapdragon X55，可支援手机连接5G网络，上传/下载的传输速率达7Gbps；采用7nm制程，能向下支持高达2.5Gbps的4G LTE速度。

路透社报导，高通公司一改第一代5G手机芯片仅小量供应小米公司等中国手机制造商使用的方针，第二代芯片将大规模量产，希望在今明两年推动5G手机的普及。为此，该公司推出了多款围绕调制解调器的芯片及元件，通过向手机制造商销售这些技术来加速5G的采用。

高通公司5G营销主管Ignacio Contreras说：“今年，几乎所有主要的Android手机制造商都将推出5G手机。”唯独苹果公司尚未表示iPhone何时拥有5G功能。

高通第二代芯片发布会正逢三星电子（Samsung Electronics Co Ltd）宣布推出其新旗舰Galaxy系列手机的前一天。

去年12月，高通和三星公开承诺将共同发布今年的5G手机，而分析师认为三星将在本周推出其旗舰机型的5G版本。

目前，5G手机的新芯片市场呈现多龙抢珠的激烈竞争势态。中国手机制造商华为（Huawei Technologies Co Ltd）上个月宣布，已经在自家手机中使用5G芯片。三星也有一款名为Exynos5100的5G调制解调器，将为在美国以外销售的许多三星设备服务。总部位于台湾的联发科技公司也拥有5G芯片，计划在今年下半年与英特尔公司（Intel Corp）发布。

与此同时，韩国和中国的运营商将在今年春季开始启动5G网络，美国的运营商则计划在今年下半年推出。

去年，苹果公司在iPhone手机发布会中表示，不会使用高通公司的芯片，转而采用了英特尔出产的芯片。苹果在上个月的一场法庭听证会上透露，他们曾与联发科技和三星就2019年iPhone的调制解调器进行谈判。但据彭博社先前报导称，5G iPhone将在2020年之前才出现。