周三(9月2日)有消息称,联发科已经被迫取消了基于5nm工艺的5G高端平台的开发计划。据悉,该平台本来就可以说是为华为量身定制的,如果其开发计划被取消,对双方的影响可想而知。
然而,从联发科周四(9月3日)最新回应来看,上述消息可能纯属“大乌龙”。市场最新消息显示,联发科对这一消息进行否认,并声称其5nm芯片正在按计划进行,该企业不会因为某个客户而更改其产品生产计划。
除了否认取消为华为开发芯片计划之外,该企业还透露,今年年底将推出新一代的5G芯片,定位高于天玑1000系列。也就是说,该企业未来也将加入5G高端市场,而不会选择“缺席”。
分析指出,这就意味着未来该企业至少有2种产品将出现在高端5G芯片市场中。其中,将于年底推出的这款5G芯片,应该是基于台积电6nm EUV工艺的天玑芯片,如该企业所说,这款芯片的定位将高于天玑1000。另外一款则是其5nm工艺的高端芯片,而华为此前一直是该款芯片最重要的用户。
早在今年8月初就有消息指出,联发科已经“吃下”了华为一张芯片大单,订单的金额超过1.2亿颗芯片的数量。而据市场调研机构Strategy Analytics、Counterpoint Research和Canalys的报告,2019年华为手机出货量约2.4亿台,1.2亿颗芯片已经相当于其一半的供应了。
对于联发科来说,如今无疑是该企业扩大市场份额最好的时机。在“吃下”华为芯片大单之后,该企业的业绩也有望继续增长。从这个角度来看,该企业不太可能会轻易取消其5nm芯片的生产。
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