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“开除”Intel,又即将“踢走”高通,苹果供应链的下一个“出局者”是谁?

网络4年前 (2021-11-24)消费与科技1100

苹果所做的一切,只为实现“芯片自由”。

“开除”Intel,又即将“踢走”高通,苹果供应链的下一个“出局者”是谁?  消费与科技 第1张

“预计2023年,向苹果出货的基带芯片仅占20%的比例。”

以上是高通CEO安蒙的预测。

至于另外的80%,是全部由苹果提供自研基带,还是有联发科、三星等其他供应商分食,高通并没有明确。

但这一次,高通似乎真的要“消失”在苹果供应链名单中。

“开除”Intel,又即将“踢走”高通,苹果供应链的下一个“出局者”是谁?  消费与科技 第2张

6年合同即将到期,苹果要让高通提前适应“出局”

2019年,苹果与高通曾经签订过一份为期6年的全球专利授权协议,还有2年的可选延长条款。

这意味着,未来至少6年时间内,iPhone是不愁无基带可用的。

但显然,苹果并不打算等那么久,它意图让高通提前适应“出局”。

照目前这架势来看,如果苹果那边一切顺利的话,预计到2025年的新品,也就是iPhone 17系列(如果依照当前顺序命名的话)或许就不再会搭载高通基带芯片。

而为了这一天的到来,苹果也已经准备了好久。

明面上,苹果首次承认自研基带芯片是在2020年12月的一次内部会议上,其负责硬件技术的高级副总裁Johny Srouji表示,公司在这一年启动了第一个内部蜂窝调制解调器的开发。

但其实,苹果自研基带芯片早已经是业内一个“公开的秘密”。

“开除”Intel,又即将“踢走”高通,苹果供应链的下一个“出局者”是谁?  消费与科技 第3张

这一计划的苗头可以追溯到2019年2月,彼时,它就从Intel挖走了5G项目工程师Umashankar Thyagarajan,后者在Intel的5G项目中扮演了重要角色。

虽然此前也有传闻称苹果打算自研基带芯片,但直到这一挖墙脚的举动,才让外界确认,它真的是在准备自研基带芯片。

这之后,苹果也有了更多动作,包括以10亿美元收购了Intel智能手机调制解调器大部分业务,收编包括约2200名Intel员工,以及在德国投入10亿欧元以研究5G和无线技术等等。

就如同Intel消失在苹果Mac供应链一般,高通“消失”在iPhone供应链大概率也是板上钉钉的结果了。

在这件事上,高通、苹果早已达成“共识”

其实在3年前,也就是在2018年,高通就曾“短暂消失”在苹果供应链中。

那一年,苹果秋季发布会共带来了iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款机型,而它们的基带芯片供应商不再是高通,而是全部来自Intel。

“开除”Intel,又即将“踢走”高通,苹果供应链的下一个“出局者”是谁?  消费与科技 第4张

要知道,在当时的产业背景下,在移动基带市场,高通才是智能手机厂商的主流选择。即便是苹果,这之前也一直向高通采购基带芯片。

既如此,为什么苹果突然要反其道而行呢?

这一切源于它对高通“高额专利收费模式”的不满。

在高通的专利授权体系下,不管你有没有使用它的芯片,都需要向其支付专利费,金额约为整机价格的3.25%。举个例子,比如128G内存、售价8999元的iPhone 13 Pro Max,高通可以在其中抽取约292.5元。

当然了,对于在这一部手机中可以最高赚取利润近6000元的苹果来说,300元并不是什么大的支出,但这并不妨碍苹果觉得收费不合理。

也因此,在2017年1月,苹果正式在美国起诉高通恶意征收专利费,掀开双方专利博弈战的帷幕。

这之后的两年间,据不完全统计,双方在全球6个国家的16个司法行政区共发起了超过50宗独立的专利和反垄断诉讼。

“开除”Intel,又即将“踢走”高通,苹果供应链的下一个“出局者”是谁?  消费与科技 第5张

也是在这一年,苹果将Intel移动基带纳入iPhone供应链,与高通基带混合使用。之后更是在2018年宣布彻底转向Intel,即便其基带性能不如高通。

但俗话说得好,不怕神一样的对手,就怕猪一样的的队友。

这不,Intel先是在2018年对外表示计划在2020年推出5G芯片,之后更是直接“难产”,宣布自己并不能在2020年准时推出可商用5G芯片。再来看彼时苹果的竞争对手们,一个个的早已宣布将在2019年底推出5G手机。

面对此情此景,苹果坐不住了,只能抛下Intel,并拉下脸来与高通求和。

最终,在2019年4月的一天,苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议,各自撤销在全球范围内的法律诉讼,为这场历时2年多的诉讼战画下句号。

同时,双方也签订了6+2年的全球专利授权协议。

也是这一段经历,让苹果决定在自研CPU之后,执行第二次芯片和转型。

下一次,又会是谁被苹果踢出局?

最终,苹果所寻求的就是“芯片独立”。

截至目前,苹果的“芯片阵列”已经集齐了7个系列,比如核心处理器,iPhone、iPad的A系列,Mac的M系列,Apple Watch的S系列,以及搭载在AirPods上的H系列等等;又比如细节技术,有用于定位和追踪的U系列、专注蓝牙与电池管理的W系列以及主打安全的T系列芯片。

除了在硬件层面,用自研芯片取代Intel、高通产品,我们也可以看到,在更为底层的架构上,苹果也已经决定将旗下所有产品转向使用ARM架构,比如推出基于ARM架构研发的M系列芯片,并替换掉Mac全系的Intel芯片。

“开除”Intel,又即将“踢走”高通,苹果供应链的下一个“出局者”是谁?  消费与科技 第6张

不过值得注意的是,在基于ARM架构自研芯片这件事上,发生了一点点的小插曲,那就是英伟达宣布以400亿美元收购Arm公司。

原本,苹果之所以放弃使用Intel x86架构及PC芯片,除了自研芯片可以更适配自家系统、有效发挥最高性能外,还有一个原因就是摆脱对Intel的依赖,避免被“卡脖子”的可能性。相比之下,一直保持“中立”态度的ARM架构就是一个很好的选择。

但现在,英伟达的突然出手,让业内开始担忧一旦Arm被收购,它的“中立性”是否依然能保留,以及是否会出现垄断现象等等。最坏的猜想是,英伟达在完成收购后通过控制Arm公司,进而选择性的对外授权ARM架构。

对于包括苹果在内的公司来说,这显然并不是一个好的现象,而再考虑到自身对芯片独立性的追求,不知道苹果下一步会不会有所动作呢?如果有,又会是什么呢?

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