投资50亿美元，全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划

6 月 27 日，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）宣布将于美国得州谢尔曼市（Sherman）兴建全新 12 吋硅晶圆厂，此处也是环球晶圆美国子公司 GlobiTech 的所在地，预期将在 2025 年投产，能在该市创造多达 1500 个就业机会。

IT之家了解到，根据公告透露，这家 300 毫米（12 英寸）晶圆厂也是美国近 20 年来首家新设的同类工厂，初期的投资将达到 20 亿美元。得州州长格雷格・阿博特预计，算上国会正在商讨的芯片行业补贴，这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到 50 亿美元。

环球晶表示，新厂房将依客户长期合约需求数量分阶段建设，设备也陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达 320 万平方英尺，最高产能可达每月 120 万片。

环球晶董事长暨执行长徐秀兰说，随全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进制程、创新的 12 吋半导体硅片工厂来增加半导体供应链的韧性。通过当地生产、就近供应，从而在当前全球 ESG 浪潮中显著减少碳足迹，环球晶圆与客户双方皆将因此受益。