骁龙8 Gen 3提前登场，小米14领衔
高通今日宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布 全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
IT之家注意到，上一次发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年，地点没有改变，但日期有变，并且更早了。
此前关于高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 的爆料就已经很多了。
骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650）将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率，采用台积电 N4P 工艺，配置 Cortex-X4 超大核，5 个 A720 核心，2 个 A520 核心，Adreno 750 GPU。
据 Ice Universe 爆料，骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能，将配备 10MB 三级缓存，而其前代为 8MB 三级缓存。
也有微博博主今日爆料，骁龙 8 Gen 3 芯片将提前到今年 10 月底发布，而新手机则会在 11 月登场。目前来看首批机型包括 小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”
此前 小米 14 系列手机已现身 IMEI 数据库中，其中小米 14 手机国行型号为 23127PNOCC，全球版型号为 23127PNOCG；小米 14 Pro 手机国行型号 23116PN5BC，全球版型号 23116PN5BG。
命名数字暗示小米 14 系列手机预计在 2023 年 11 月或 12 月在国内发布，将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650，代号 pineapple）。
小米 14 Pro 手机外形将会采用 2.5D 大直屏打样方案搭配直角中框，极窄直屏，且边框控制优于小屏。3D 大曲屏方案则是极窄四边， BM 黑边 1mm 级别，盖板微弧，搭配亮面弧形电池盖。
小米 14 Pro 手机内置 5000mAh 电池，直屏型号支持 90W 快充，而曲面屏型号支持 120W 快充；预计还配备带有 WLG 高透镜传感器（IT之家注：来自瑞声科技）的升级相机模块。
