据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬件供应商的目光。

良率是关键

目前，据半导体业界透露，三星电子和台积电的3纳米芯片良率均停留在50%左右。

也有业内人士分析道，三星电子的3纳米良率超过60%，并已经向客户公司供货。不过从这些芯片的具体情况看，由于这一工艺省略了逻辑芯片中的SRAM存储结构，因此很难将其视为”完整的3纳米工艺“。

据一位熟悉三星的人士透露，要赢得高通等大客户明年的3纳米移动芯片订单，良率至少需要提高到70%。

而此前，三星在最先进制造领域的工艺上逊于台积电，导致其两大客户高通和英伟达开始转向台积电采购新一代芯片，但三星正试图赢回这两家客户。

与此同时，有分析师称，台积电3纳米FinFET工艺的优化进程落后于计划。

今年早些时候，有消息称台积电的3纳米半导体良率在55%左右，这一数据也让苹果为其iPhone 15 Pro中内置的A17处理器芯片谈下了更便宜的半导体价格。

值得一提的是，自苹果 iPhone 15 / Pro 系列手机自发布以来，就收到了许多用户关于发热的报告。近日有分析师声称，iPhone 15系列手机出现发热问题，可能是因为台积电的3纳米制程上存在缺陷。

分析师指出，台积电在3纳米工艺中使用了与上一代工艺相同的FinFET结构，没能很好地控制过热问题。并且，一些业内人士越来越不确定台积电的3纳米工艺是否已经做好投放市场前的所有准备。

而苹果方面则坚称，发热问题纯粹是软件问题，并已经为iOS 17发布了补丁来解决这个问题

若是台积电因此陷入困境，这可能是三星的一个机会。至于三星电子要如何获得更多的市场份额，将取决于它何时完成更先进的节点工艺。

目前，三星、台积电都在为2024年和2025年生产更先进、更高效的3纳米工艺做准备。美国芯片制造商英特尔也在迎头赶上，即将推出的3纳米Sierra Forest和Granite Rapids芯片。

并且，这三家公司都在为更先进的2纳米制程奠定基础，并希望在本十年结束之前实现1纳米的生产。