苹果明年或推出自研5G基带芯片，iPhone能否撕掉“信号差”标签？

出品 | 搜狐科技

作者 | 张雅婷

编辑 | 杨锦

在近日举行的世界移动通信大会（MWC）上，高通公司CEO兼总裁安蒙接受媒体采访时透露，苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。这意味着，今年9月即将发布的iPhone 15，有可能将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。

不过在这之前，高通对苹果自研基带的进度也曾有过“误判”。在2021年11月的高通投资者大会上，安蒙表示2023年苹果推出新款iPhone时，将仅有20%的调制解调器芯片由高通供应。在去年第四财季财报电话会议上，高通公司又改口称将继续为“绝大多数”iPhone机型提供调制解调器芯片。

作为全球顶尖芯片厂商，苹果推出的A系列处理器、M系列处理器在手机、PC处理器市场霸占着领先地位，却在自研基带芯片上屡次“栽跟头”，苦高通久矣。2017年至2019年，苹果与高通曾围绕着基带专利纷争进行了旷日持久的诉讼与反诉。

行业人士告诉搜狐科技，自研基带芯片更加考验厂商的长期经验和积累，此外需要花很大的代价跟全球众多移动网络供应商进行协同标定、测试与调优，绕过高通等厂家的专利。“高通和华为经过了很长的时间才在通信芯片有突破，苹果相比还是太短了。”

如果本次自研5G基带芯片顺利，苹果也算是“苦尽甘来”。天风国际分析师郭明錤认为，苹果硬体毛利率将受益于改采自研5G芯片，高通营收来自苹果的部分则在未来2-3年内显著衰退。

苹果自研5G芯片有助于优化iPhone信号？

2019年，苹果花了10亿美元收购英特尔手机基带芯片业务，苹果自研基带5G芯片的决心也全面显现。在本次交易中，大约2200名英特尔员工加入苹果，苹果还从英特尔获得了大量知识产权和设备。

不过，由于自研基带芯片面临着较高的技术难度和专利壁垒，苹果很难在短时间内实现这一目标，目前苹果iPhone仍采用自研A系列处理器，外挂高通基带芯片。

去年，苹果还曾以“自研5G芯片失败”的话题登上微博热搜，引发广泛的热议。

当时郭明錤表示，“最新的调查表明，苹果5G调制解调器芯片开发已经失败，高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商。”

不过随后业界人士“手机晶片达人”发微博称，苹果自研5G芯片并非失败，而是推迟了量产时间，“把量产时间从原定的2023年第二季度推迟到2023年第四季度”。

来自FossPatents的报告显示，苹果若在2023年使用自研5G芯片，可能会侵犯高通的两项专利。它们分别是：“对来电进行消息响应的方法和设备”专利，2029年到期；“计算设备中活动的卡片隐喻”专利，2030年到期。

现在，安蒙最新讲话表明，苹果自研基带芯片并非失败。Witdisplay分析师林美炳告诉搜狐科技，高通是苹果5G基带芯片的合作伙伴，高通CEO安蒙的话可信度较高，所以苹果iPhone明年可能采用自研的5G基带芯片。

集成自研基带芯片，将为iPhone带来哪些改变？有芯片工程师告诉搜狐科技，一般集成和外挂的区别是基带芯片是否和CPU做一起，做在一起复用的内部元件多，手机集成基带在功耗、发热等方面表现会更好。

林美炳认为，在理想状态下，苹果5G基带芯片+A系列芯片，并进行系统优化，有助于提高苹果iPhone整体性能，优化信号，降低功耗。但是5G基带芯片较为复杂，鉴于苹果首次导入自家5G基带芯片，不一定那么理想，可能苹果还需要几次迭代才能达到最优表现。

赛迪集成电路产业研究中心总经理滕冉则认为，只能拭目以待，苹果基带出来前一切都是猜测。

苹果与高通之间的“分分合合”

减少对供应商的依赖、降低成本、提升产品体验并构筑生态壁垒，是苹果自研芯片最重要的目的。为此，苹果一直在为之付出努力。

从iPhone 4首发A4处理器开始，苹果正式走上了自研芯片的道路，并且一路“开挂”。从A4到去年发布的A14，苹果A系列处理器已经经历了11代的进化，在手机处理器市场长时间霸占统治地位。

2020年6月，苹果宣布旗下Mac电脑改用基于ARM架构的自研芯片，此前其电脑产品线一直是使用的是英特尔芯片。同年11月，苹果发布第一款自主研发的Mac平台处理器M1芯片，以及搭载M1芯片的Macbook Air等产品。

Mac自研芯片为苹果赢得了外界的肯定，不少人评价称其性能“吊打”英特尔。此外，有IBM高管预估称苹果采用自研芯片全面替代英特尔处理器，将会为苹果每年节省约25亿美元的费用。

可以说，苹果在多个领域都拥有最顶尖的芯片设计能力，但基带芯片一直是苹果难以跨过的一道槛，而对高通的深度依赖、高额的专利授权费也成为了苹果的“心病”。为此，双方分分合合数次。

回顾历史，苹果iPhone前三代机型均采用英飞凌基带，iPhone 4开始，高通加入基带供应商名单，但英飞凌还是占大头。

不过2010年英特尔收购英飞凌两个月后，苹果推出iPhone 4S，该机换用高通基带。有行业人士分析称，之所以苹果做此决定，是因为当时与掌握大量2G、3G和4G通信专利的高通相比，英飞凌芯片制程落后、专利技术持有量也更少。

直到2016年9月，iPhone 7系列发布，基带采纳了高通和英特尔两个版本。苹果与英特尔再次结缘的背后，苹果希望减轻对高通的基带依赖，采用双供应商策略。

2017年9月发布的iPhone 8依旧采用英特尔、高通双版本基带。也是在这一年，苹果起诉高通，认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，拒绝退还承诺的10亿美元专利授权费。随后高通也对苹果进行反击，起诉后者拒绝缴纳专利费的行为。

这两家来自于加州的科技公司，围绕着专利纷争进行了旷日持久的诉讼与反诉。有统计显示，高通与苹果在全球打了50多场专利官司，业内将这场激烈的专利战称为“QA大战”。

专利战炮火下，苹果2018年9月发布的iPhoneXS、iPhoneXS MAX和iPhone XR放弃高通基带，完全采用了英特尔基带。

不过在2019年4月，高通和苹果的“世纪官司”突然和解，双方宣布终止所有正在进行的诉讼，还达成了为期六年的专利许可协议。同一天，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。

在行业人士看来，英特尔5G研发进度的落后，是苹果选择同高通和解的重要原因之一。与其他手机厂商相比，苹果推出5G手机的时间落后一年。此外，英特尔基带信号差的问题也为广大苹果用户所诟病。

与高通握手言和后，苹果iPhone 12系列开始全面回归高通基带。

为啥自研基带芯片这么难？

这家顶级科技巨头为何一直在基带芯片上栽跟头？是因为其通信技术不如高通、华为吗？

滕冉告诉搜狐科技，相比SOC，自研基带芯片的难点不只是在苹果内部，而是需要花很大的代价跟全球众多移动网络供应商进行协同标定、测试与调优。

“自研基带芯片更加考验厂商的长期经验和积累，并且还需要绕过高通等厂家的专利。”滕冉认为，在通信技术的积累上苹果不如华为、高通。

林美炳也认为，高通和华为经过了很长的时间才在通信芯片有突破，苹果相比还是太短了。“5G基带包含了2G、3G、4G技术，这些是苹果需要弥补的。”

相比之下，最早在2007年开始，华为便专攻基带芯片研发，原因是华为当时的热门产品数据卡的基带芯片依赖于高通。直到2014年，华为发布麒麟910主处理器，才首次集成自研基带芯片巴龙710。

回顾基带芯片厂商的发展史，每一次通信技术的升级，都将淘汰一部分玩家，如果厂商没有雄厚的资金及专利储备，以及庞大的出货量作支撑，那么将很难坚持下去。

最早在2G、3G时代，手机基带芯片供应商原本有十多家。3G转向4G的阶段，博通、TI、Marvell、Nvidia等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。目前，已发布5G基带芯片的玩家只有高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。

高通在全球蜂窝基带处理器市场拥有绝对的统治地位。TechInsights的最新数据显示，在2022年Q3全球蜂窝基带处理器市场中，高通以62%基带芯片收入份额的领先优势排名第一，其次是联发科(26%)和三星(6%)。

上一财年，苹果的订单为高通贡献营收近100亿美元，大概占22%。知名分析师郭明錤表示，若进展顺利，苹果硬体毛利率将受益于改采自研5G芯片，高通的苹果事业部则在未来2-3年内显著衰退。

他透露称，苹果近期已经重启了iPhone SE 4项目，并将采用自研5G芯片。预期苹果自研5G芯片将采用4nm工艺生厂，将支持Sub-6G功能。不过iPhone 16系列是否使用自研芯片，还要看苹果能否克服毫米波和卫星通讯技术上的挑战。